太亮或不亮

⒈FLUX的問(wèn)題：A.添加劑可以通過(guò)改變來(lái)改變（FLUX選型問(wèn)題)；B.FLUX微腐蝕。

⒉錫不好(如:錫含量過(guò)低等)。

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短路

⒈錫液短路：

A.連焊發(fā)生但未檢出。B.錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)之間有焊點(diǎn)“錫絲”搭橋。

C.焊點(diǎn)之間有一個(gè)小錫珠搭橋。D.發(fā)生了連焊即架橋。

2.FLUX的問(wèn)題：

A.FLUX活性低，潤(rùn)濕性差，導(dǎo)致焊點(diǎn)之間連錫。B.FLUX絕阻抗不足，導(dǎo)致焊點(diǎn)之間通短。

3.PCB問(wèn)題：例如：PCB自身阻焊膜脫落導(dǎo)致短路

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煙大味大

⒈FLUX自身的問(wèn)題

A.樹脂：如果使用普通樹脂，煙塵較大

B.溶劑：這里指FLUX溶劑的味道或刺激性氣味可能更大

C.活性劑：煙霧大.還有刺鼻的氣味

⒉不完善的通風(fēng)系統(tǒng).飛濺.錫珠

3.助焊膏

A.FLUX含水量大(或超標(biāo))B.FLUX高沸點(diǎn)成分(預(yù)熱后未完全揮發(fā))

4.工藝

A.預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā))B.走板速度快，沒(méi)有達(dá)到預(yù)熱效果

C.鏈條傾角不好，錫液和PCB有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D.FLUX涂布量太大(沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好)E.操作方法不當(dāng)

F.潮濕的工作環(huán)境

5.PCB板的問(wèn)題

A.表面潮濕，未完全預(yù)熱，或有水分

B.PCB跑氣孔設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致PCB與錫液窩氣

C.PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳過(guò)于密集，導(dǎo)致排氣D.PCB貫穿孔不良

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焊點(diǎn)不飽滿

⒈FLUX的潤(rùn)濕性差⒉FLUX的活性較弱⒊濕或活性溫度較低.泛圍過(guò)小

⒋采用雙波峰工藝，一次通過(guò)錫FLUX有效分已完全揮發(fā)

⒌預(yù)熱溫度過(guò)高，使活性劑提前激活，待錫波時(shí)沒(méi)有活性，或活性很弱；

⒍走板速度太慢，導(dǎo)致預(yù)熱溫度過(guò)高"⒎FLUX涂層不均勻。

⒏焊接層和部件的腳嚴(yán)重氧化，導(dǎo)致錫不良

⒐FLUX涂布過(guò)少；未能使用PCB焊接層和元件腳完全浸潤(rùn)

10．PCB設(shè)計(jì)不合理；導(dǎo)致元件在PCB上錫的排列不合理，影響了某些部件的上錫

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發(fā)泡不好

1.FLUX的選型不對(duì)

2.發(fā)泡管口過(guò)大(一般來(lái)說(shuō))FLUX發(fā)泡管孔小，樹脂F(xiàn)LUX發(fā)泡管口較大)

3.發(fā)泡槽的發(fā)泡面積太大。4.氣泵氣壓過(guò)低。

5.發(fā)泡管有管口漏氣或堵塞氣孔的情況，導(dǎo)致發(fā)泡不均勻。6.添加過(guò)多稀釋劑。

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發(fā)泡太多

1.氣壓過(guò)高2.發(fā)泡面積過(guò)小3.助焊槽FLUX添加太多

4.未及時(shí)添加稀釋

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高4、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多

5、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

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電信號(hào)改變

1、FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好

2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上問(wèn)題用于清洗工藝時(shí)可能不會(huì)發(fā)生（或通過(guò)清洗可解決此狀況）

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